Saubere Bondoberflächen beim Drahtbonden

acp systems AG

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Ultraschall-Drahtbonden ist seit vielen Jahren in der Mikroelektronik und Halbleiterindustrie als Kontaktierungsverfahren etabliert. Die Verbindungstechnologie zählt auch für das elektrische Verschalten von Batteriezellen zur ersten Wahl. Bei einem Anbieter für Drahtbonder und Bondtester sorgt die Schneestrahlreinigung für die notwendige saubere Bondoberfläche. 

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