Vertikale Flächen genau und berührungslos messen

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Das rein optische Koordinatenmesssystem μCMM von Bruker Alicona ermöglicht die hochgenaue Messung kleinster Toleranzen auch auf großen Bauteilen. Die einzelnen Bauteilmerkmale werden flächenhaft mit großer Messpunktdichte erfasst, was zusätzlich zur Messung dimensionaler Parameter auch die Messung der Rauheit nach EN ISO 4287/88 und 25178 ermöglicht. Durch die hohe Genauigkeit der Achsen werden die Einzelmessungen präzise zueinander in Relation gesetzt. Anwender verifizieren auf diese Weise auch die Position ihrer Bauteile. Somit ist es nicht notwendig, das gesamte Bauteil optisch zu messen. Es reicht die Messung jener Bereiche, die relevant sind. Für den Anwender bedeutet das eine signifikante Reduktion der Messzeit.

Die jüngste Erweiterung des Koordinatenmesssystems ermöglicht nun auch das seitliche Antasten von Bauteilen. Bauteilmerkmale wie Löcher, Bohrungen, Referenzflächen, Konturen und Längen sind damit in hoher Genauigkeit, hoher Auflösung und kurzer Messzeit optisch messbar. Das Durchmesser-Tiefen-Verhältnis von Löchern reicht von 1:3 bis 1:10, der messbare Durchmesser beträgt 0,1 bis 2 Millimeter. Anwender messen Parameter wie Außen- und Innendurchmesser sowie Öffnungswinkel. In Kombination mit einer automatischen Dreh- und Schwenkachse (μCMM Real3D), die aus dem 3-Achs- ein 5-Achssystem macht, werden auch mehrere Löcher inklusive ihrer Orientierung zueinander gemessen. Das Verfahren Vertical Focus Probing zur Lochmessung ist eine Erweiterung der Fokus- Variation und basiert auf der Nutzung eines partiellen Lichtkegels. Einzelne, von vertikalen Flächen diffus reflektierte Lichtstrahlen, werden vom Objektiv erfasst. Flanken mit mehr als 90° sind hochauflösend, rückführbar und wiederholgenau messbar.

www.alicona.com
Control: Halle 5, 5401

Autor(en): fb

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