Wärmeleitfähige Pulverlackschichten versprechen neue Möglichkeiten

Markus Cudazzo

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Im Rahmen eines AiF-IGF-Forschungsvorhabens werden derzeit am Fraunhofer IPA gemeinsam mit dem Leibniz IPF Dresden wärmeleitfähige Pulverlackschichten hergestellt, auf metallische Substrate appliziert und evaluiert. Dies kann bei der forcierten Temperaturbehandlung beispielsweise beim Pulver-Coilcoating die Temperaturbehandlungszeiten verkürzen. Außerdem ist ein Einsatz in Form hochwertiger Funktionsschichten für Produkte wie Fernsehgeräte, E-Mobility-Komponenten oder Kühlkörper für Smartphones denkbar.  

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